全球最大的半導體代工集團台積電,旗下主管27日證實該公司的歐洲晶片設計中心,將落腳於德國南部大城慕尼黑,並於今年稍晚開始運作。
路透報導指出,台積電(TSMC)歐洲子公司總經理狄波特(Paul de Bot),於該集團27日舉行的「歐洲科技論壇」(Europe Technology Symposium)中,證實將在德國慕尼黑設立晶片設計中心,並且在2025年第3季開始營運的消息。
狄波特表示該中心的設立「主要目的在為歐洲地區的客戶提供高密度、高效能以及具有能源效率的產品,聚焦於電動車、各類產業以及人工智慧(AI)以及物聯網(IoT)等領域的發展」。
報導表示,除了慕尼黑的設計中心之外,台積電也將與包括德國英飛凌(Infineon)、荷蘭恩智浦(NXP)以及德國博世(Robert Bosch)等企業合作,在德勒斯登(Dresden)設立新的晶片產線,並且將命名為「歐洲半導體製造中心」(European Semiconductor Manufacturing Company,ESMC)。
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